Digital Scopes

組込み総合技術展

 

Embedded Technology 2011 組込み総合技術展

【組込み技術に取り組むレクロイ】

今年も「組込み技術に取り組むレクロイ」と題し、2つのテーマで展示を行います。一つは組込み機器の設計・試作・製造を通して日々必要とする計測をテーマとし、アナログ系とロジック系を同時に観測するミックスド・シグナルオシロスコープを中心とした展示を行います。

新製品の12ビット型オシロスコープの特徴的なアプリケーションを中心にお客様への提案を行います。もう一つは、高速シリアル伝送を目的とした計測ソリューションの展示として、いよいよ市場展開が始まったUSB3.0、ハイエンド・サーバなどへの適用が期待されるPCIExpress Gen3を中心とした当社のトータル・ソリューションを東陽テクニカ プロトコル・ソリューショングループと共同で展示を行います。
 

デジタル・オシロスコープ WaveRunner6Ziシリーズ【会期】

2011年11月16日(水)〜18日(金) 10:00〜17:00

【会場】

パシフィコ横浜 (会場アクセス

【ブース】

B-26

【入場料】

事前登録及び招待状持参の方は無料

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【主催】

社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)
ウェブサイト

カンファレンス(無料/要事前登録)

 

テクニカルセッション TS-1

11月16日 (水)  10:00〜11:30
会議センター4F[416+417]

USB3.0の使い方

いよいよ本格的な普及が始まるUSB3.0は、リッチコンテンツの伝送に対応する5Gbpsの高速転送速度を実現している。上位層での改編を最小限に抑えるためにUSB2.0との下位互換性を持つが、高速転送に対応する物理層は全く異なる。物理層と物理層の差異を吸収するリンク層の正しい理解がUSB3.0導入の鍵を握っている。本講演では物理層とリンク層の2点を重点的に解説する。

辻 嘉樹 氏
レクロイ・ジャパン株式会社
技術部 部長

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アナログデザイントラック AD-2

11月17日 (木)  11:15〜12:15
アネックスホール[F203]

次世代高速シリアル伝送に対応した新しいデバッグ法の提案

PCIExpressやUSBは、新たな世代を迎え更なる高速化を実現している。こうした高速化は、ユーザにリッチ・コンテンツをスムーズに処理することのできる利便性を提供するが、その一方で、開発エンジニアは従来の手法では評価/解析ができないといった難題に直面している。このトラックでは、シリアル伝送の高速化に用いられる新たなテクノロジーに触れながら、エンジニアが直面する課題に取組む上で必要な手法を紹介する 。

辻 嘉樹 氏
レクロイ・ジャパン株式会社
技術部 部長

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【展示機種】

デジタル・オシロスコープ

プロトコルベース信号発生器

シグナルインテグリティ ネットワーク・アナライザ

任意波形発生器

 

 

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