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 2020年9月25日

 

テレダイン・レクロイ、業界の先陣を切る
PCI Express 5.0/CXLエキササイザを発表

プロトコルテストソリューションのリーダー; テレダイン・レクロイ(日本ではテレダイン・ジャパン、社長: 原 直(はら ただし)) は、高速度デバイスおよびシステムに向けたPCI Express(PCIe)5.0とCXL(Compute Express Link)対応のエキササイザ Summit Z516 を発表しました。Summit Z516エキササイザはPCIe 5.0 32GT/s 16レーン(x16)対応になります。

高度機能を持つコンピューティングの世界でテレダイン・レクロイのエキササイザによるシステム/デバイスの疑似確認は重要です。Summit Z516は各プロトコル層でのトラッフィク作成やデバイス/ホストのエミュレーションにより厳格なPCIe 5.0デバイステストを可能にします。Summit Z516はまた、近年話題のCXL システムにも対応しています。CXLはCPUデバイス間あるいはCPUメモリ間をつなぐ新世代データセンタ待望の技術で、CPUメモリ(空間)と付加されたデバイス内メモリをメモリ視点で制御し、ハイパフォーマンス下でリソース共有や低レイテンシを図り、ソフトウェアの負担軽減に寄与、結果としてコスト低減を実現します。Summit Z516はテレダイン・レクロイが先行リリースしてきたPCIExpress 第五世代をサポートする機材;Summit Z58、M5x、T54と共にPCIeやCXLテクノロジーを強力に牽引します。

「私たちテレダイン・レクロイの高品質な開発機材の提供と、PCIeプロトコルをサポートし続けてゆくという姿勢は、先進技術に必要とされるパワフルなツール開発を可能とし、これらがPCIeの技術発展を促進するという好循環モデルを確立しています。今後のツールの登場を待たない時点で投資は、弊社の提供する機材によってCXL開発を進める方々は、予想以上の働きに満足されるでしょう」 とプロトコルソリューショングループ 副社長Joe Mendoliaは社の決意を語ります。

インテルテクノロジーエコシステム促進部長Michael Hallは「高度なメモリデバイス間接続を実現するためにCXLテクノロジーが産み出されたように、この分野の発展はとどまる気配がありません。テレダイン・レクロイが供する最新の試験検証ツールの様にCXLを取り巻くソフト、ハードエコシステムは、技術の完成を促進し円滑な移行を加速します。」 と述べます。

テレダイン・レクロイのアナライザ/ エキササイザはPCIe開発の最前線に立ち、10年以上にわたりコンピュータ産業と連携し新たなテクノロジーの早期展開に貢献して参りました。数多くの優れた機能により開発を強力にバックアップしていることは、弊社機材を使われた方ならお分かり頂けると確信しています。

オーダー・インフォメーション

製品名 仕様
Summit Z516 Express(PCIe)5.0とCXL(Compute Express Link)対応エキササイザ

Summit Z516製品ページ(英文)

Teledyne LeCroy Inc.について

Teledyne LeCroy は高機能オシロスコープ、プロトコルアナライザのリーディングカンパニーです。製品性能や規格適合の検証、複雑化した機器のデバッグを詳細な情報を提供し支援します。1964 年の創業以来一貫して先進技術開発シーンの高度な要求に応え、みなさまの製品完成度向上に寄与してまいりました。米国ニューヨーク郊外、チェスナットリッジに本拠を構えます。
詳細はこちら( http://teledynelecroy.com )をご覧ください。なお製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがありますので、予めご了承ください。

この製品に関する問い合わせ先

テレダイン・ジャパン株式会社
〒183-0006 東京都府中市緑町3-11-5
プロトコル・ソリューション・グループ 塩田 豊文
Tel: 042-402-9402    Fax: 042-402-9586
Email: lecroy.contact.japan@teledyne.com


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