業界初のPCI Express® 6.0プロトコルアナライザが次世代高性能PCIeデバイスの開発を実現

Summit™ M616プロトコルアナライザ/エクササイザは、最大64GT/s、最大16レーンリンク幅の高速PCIe 6.0トラフィックをキャプチャ/生成します。

＜米国本社プレスリリースの日本語翻訳版＞

カリフォルニア州ミルピタス、2023年6月8日 – プロトコル・テスト・ソリューションの世界的リーダーであるテレダイン・レクロイ（Teledyne LeCroy）は本日、PCIe 6.0トラフィックを組み込んだ設計や製品のテスト用に、Summit M616 PCI Express（PCIe®）プロトコルアナライザ／エクササイザを発表しました。Summit M616エクササイザは、最大16レーンのリンク幅を持つデバイス上で64GT/秒の高性能トラフィック生成を提供することで、PCIe開発者のニーズに対応します。アナライザ機能は、同じ転送速度とレーン幅をサポートし、テレダイン・レクロイの業界標準CATC Trace™を備えています。 Summit M616のトラフィック生成機能は、標準化されたコンプライアンス・テスト・スイートの開発にも使用できます。テレダイン・レクロイは、2023年6月13～14日に開催されるPCI-SIG DevConでPCIe 6.0プロトコルアナライザのデモを行います。このデモでは、シノプシスのHAPS®プロトタイピング・システムを使用して、PCIe 6.0用のシノプシス・ホスト/デバイスIP間の64GT/sプロトコル・トラフィックをキャプチャして表示する。

プロトコルアナライザは、ドライバやファームウェアの設計/テスト・エンジニアがデバイスやシステム間のシリアル・データ通信を開発する上で重要なツールです。 Summit M616は、トラフィック生成とプロトコル解析を統合したソフトウェア・アプリケーションを特長としています。プロトコル・エクササイザは、テスト対象のデバイスに現実的なトラフィックを提供し、複雑なホスト側またはデバイス側のトラフィックをエミュレートすることができます。一方、プロトコルアナライザは、複雑な高速PCI Express I/Oストリームを取得、記録、デコード、解析、表示します。プロトコル・エクササイザとプロトコルアナライザの組み合わせは、次世代の高性能PCIeデバイスを開発し、トラブルシューティングするための強力なプラットフォームをエンジニアに提供します。

「AI（人工知能）、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング、ユビキタス・コンピューティングの利用によって実現される業界全体のエキサイティングなイノベーションは、PCIe 6.0が提供する高いI/O性能を必要とします。これらのアプリケーションは、この技術を成功させるための開発強化の要件を促進するでしょう。  「企業がPCIe規格の次の進化に基づく製品の設計とテストを開始するにあたり、テレダイン・レクロイのような企業のソリューションは、PCIe 6.0のエコシステムの成長を後押しします。

「シノプシスは、PCI Express 6.0仕様への積極的な貢献者として、成長するエコシステムにおけるこのインターフェイスの採用促進に貢献してきました。「広く採用され、生産実績のあるシノプシスのPCIe 6.0向けIPソリューションとテレダイン・レクロイの新製品Summit M616アナライザ/エクササイザを組み合わせることで、リンクの信頼性を最高速度で確保することができ、設計者は安心してIPを統合し、市場投入までの時間を大幅に短縮することができます。

「テレダイン・レクロイは、PCI Expressアーキテクチャのプロトコル・テスト・サポートで業界をリードし続けています。」テレダイン・レクロイのプロトコル・ソリューション・グループ、マーケティング担当副社長のジョー・メンドリアは、次のように述べています。「テレダイン・レクロイのテスト・ソリューションでPCIe 6.0に移行しようとしているユーザーは、テレダイン・レクロイのすべてのPCIeテスト・ツールで利用可能なデコードと解析機能の豊富なライブラリを高く評価することができます。」

テレダイン・レクロイはコンピュータ業界と密接に協力し、PCIeストレージやIoT技術開発で企業が必要とする解析機能を提供してきました。テレダイン・レクロイのプロトコル解析およびテスト製品はすべて、階層表示、リアルタイム統計、プロトコル・トラフィック・サマリー、詳細なエラー・レポート、強力なスクリプト機能、ユーザー定義のテスト・レポート作成機能を備えており、開発者は複雑な問題をトラブルシューティングし、プロジェクトを予定通りに完了することができます。テレダイン・レクロイでは、CEM（Card Electro Mechanical）およびEDSFF（Enterprise and Data Center Standard Form Factor）コネクタを使用したアドインカード開発用にPCIe 6.0インターポーザも提供しています。EDSFFフォームファクターのサポートは、E1.S/L、E3.x、Open Compute Project (OCP) Network Interface Card (NIC) 3.0ベースのデバイスに簡単に拡張できます。現在利用可能なインターポーザとアダプタキットは以下の通りです。

詳細情報

Summit M616 PCIe 6.0 Protocol Exerciser/AnalyzerおよびPCIe Gen6インターポーザの詳細は、以下をご覧ください。
日本語： https://ja.teledynelecroy.com/protocolanalyzer/pci-express
英　語： https://www.teledynelecroy.com/protocolanalyzer/pci-express

本社プレスリリース（英文）

https://www.teledynelecroy.com/pressreleases/document.aspx?news_id=2197&capid=107&mid=554

Teledyne LeCroy Inc.について

ニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy Inc. (テレダイン・レクロイ) は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電子システムのデバッグを迅速かつ高精度に行うための先進的なオシロスコープ、プロトコル・アナライザ、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる革新的な製品に強力なツールを組み込むことに注力してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電子システムの欠陥を迅速に発見して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投入までの時間を劇的に短縮することができます。詳細は、（ https://teledynelecroy.com ）をご覧ください。

本プレスリリース・本製品に関する問合せ先

テレダイン・ジャパン株式会社
プロトコル・ソリューション・グループ
〒183-0006　東京都府中市緑町3-11-5
TEL： 042-402-9402 FAX: 042-402-9586
Email： [email protected]
公式サイト： https://ja.teledynelecroy.com/